山东配资公司说说佰维的研发封测一体化2.0战略

AI的快速发展，带来了存储产业的升级机会。近日佰维存储CEO何瀚指出山东配资公司，AI的全面爆发正将存储推向前所未有的拐点。英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元，而当下不足1600亿美元的基数意味着巨大的成长空间。华为《智能世界2035》则进一步指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。

在这一背景下，存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI推理对token吞吐的极致追求，还是端侧眼镜、可穿戴对尺寸与功耗的极致要求，都在倒逼存储产业加速升级。

从模组转向解决方案：三大核心能力驱动

“模组的概念正在消失，取而代之的是存算深度融合的系统化解决方案。“何瀚强调。佰维正在通过三项核心能力完成从传统模组到存储解决方案商的演进：

介质特性研究与应用：深入研究NAND与DRAM的介质特性与失效机理，匹配不同场景需求；

自研主控与接口芯片：结合自研固件，构建与主芯片的高效交互通道，提升存储带宽与兼容性；

先进封测与存算互联：通过FMOS、CMC等创新工艺，缩短计算与存储互联距离、增大互联密度，实现高能效和高带宽；通过自研硬件+测试算法，确保产品的高质量。

上述能力的叠加，使佰维存储能够客户提供领先的存储解决方案和存算整合方案。

“研发封测一体化2.0”：全栈闭环能力

佰维率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系：

在AI端侧，持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案；

在芯片层，自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用；

在封装制造端，自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装；

在测试环节，自研高可靠性测试技术与设备，保障产品的一致性与交付质量。

这一体系让佰维成少数能同时贯通技术研发与规模制造的综合型厂商，为AI时代的多场景落地提供了坚实支撑。

多元市场布局：端侧、数据中心与工车规

在现场的展台区域，佰维呈现了覆盖AI手机、AI PC、智能汽车、AR/VR眼镜等场景的端侧解决方案。

在手机与PC市场，佰维聚焦智能终端的高性能与高能效需求，布局 eMMC、UFS、BGA SSD、Mini SSD、LPDDR、PCIe Gen5 SSD与DDR5电竞内存等全系列产品，覆盖从移动端到PC端的多元形态。依托自研主控、固件算法及先进封测的全栈技术协同，佰维正加速扩展全球头部品牌核心供应，在AI终端新周期中，持续巩固在端侧存储领域的领先地位。

在智能穿戴和AR/VR眼镜赛道，佰维凭借超小体积、超低功耗、高性能与稳定的量产交付，已与Meta等国内外一线智能穿戴客户实现深度合作，预计2025年相关业务同比增长将超过500%。

在数据中心与企业级市场，佰维从SATA到PCIe 4.0/5.0形成了完整的SSD产品矩阵，覆盖从读密集到混合负载的多样化需求，并通过PCI-SIG、UNH-IOL和主流服务器平台的兼容性认证，满足AI服务器和云存储的性能与可靠性保障。

在智能汽车与工规市场，佰维推出涵盖 SATA SSD、PCIe SSD、BGA SSD、eMMC、UFS、LPDDR、内存条、存储卡、NOR Flash 等全形态存储产品，其中车规级产品均通过AEC-Q100车规可靠性认证，支持-40°C至105°C宽温运行，具备高一致性和数据完整性，满足智能座舱、自动驾驶等长生命周期场景的严苛要求。

凭借在端侧AI存储的产品创新、市场布局与营收增长等方面持续突破，佰维存储在本届GMIF2025上荣获“中国力量篇·杰出端侧AI存储引领奖”。

在产业链布局方面，佰维存储完成约19亿元定向增发，加码晶圆级先进封测与存储器封测扩产项目，旨在进一步提升公司在高端存储制造领域的技术实力与产能规模。其中，晶圆级先进封测项目预计2025年第三季度完成设备安装与调试，开拓CMC、FOMS产品系列，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等领域对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。

同时，公司首款国产自研eMMC主控芯片SP1800已批量交付头部智能穿戴客户，UFS自研主控SP9300正稳步推进，预计2025年内完成投片，持续强化在AI终端场景的解决方案竞争力。锚定研发封测一体化”战略方向，佰维存储公司在AI端侧领域通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此外，公司在AI教育、AI翻译等AI端侧领域布局行业领先。

2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%。在企业级领域，公司面向AI服务器打造了完善的企业级存储解决方案，已推出CXL内存、PCIe SSD、SATA SSD、及RDIMM内存条等产品线。

关于存储芯片的价格优势，NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2025年第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预测一般型DRAM价格在2025年第四季度继续上涨8-13%。目前存储价格持续回升，叠加传统旺季的备货动能，以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。

据介绍，佰维存储公司的晶圆级先进封测制项目已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。

自研芯片方面，公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破，已成功量产，性能优异，目前已送样国内某头部客户，实测关键指标性能和功耗满足客户需求。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极推进UFS主控芯片等关键领域，围绕功耗、性能、可靠性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。

AI端侧方面，公司在主控芯片、固件算法和先进封装等核心领域有很多技术研究和布局。

AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客户提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。

存储应用方面，在手机领域，公司实现了一线手机客户的持续突破，2025上半年突破vivo，与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合作；在PC领域，公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破，新进入小米，与联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续合作，此外，公司在消费级PC市场表现持续亮眼，收入持续增长；在AI端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系；在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证。

未来佰维将持续深化“研发封测一体化2.0”战略山东配资公司，面向AI手机、AI PC、智能汽车、AI新兴端侧与数据中心等多元场景，构建更高价值、更高可靠性的存储解决方案。通过自研主控与接口芯片、晶圆级先进封测及自研测试平台的全栈协同，佰维正加快从传统模组厂商向AI时代综合解决方案商的全面演进，携手全球合作伙伴，共同推动存储产业在AI时代实现全面进阶。

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